高低溫一體智能溫控機（風冷型）
主要應用于半導體材料
如硅晶圓、光刻膠、cmp拋光材料
濕電子化學品、晶圓體封裝材料前驅體、M0源等
半導體設備
如單晶爐、氧化爐光刻機、PVD/PECVD、探針臺
檢測設備、分選機、數(shù)據(jù)中心液冷 CDU分配單元等
主要應用于半導體材料
如硅晶圓、光刻膠、cmp拋光材料
濕電子化學品、晶圓體封裝材料前驅體、M0源等
半導體設備
如單晶爐、氧化爐光刻機、PVD/PECVD、探針臺
檢測設備、分選機、數(shù)據(jù)中心液冷 CDU分配單元等
主要特點
●水冷型: 設備使用冷卻水散熱
●風冷型:設備使用風機
●帶走熱量散熱，無廠務水需求，可自由放置
●智能PID算法，支持分段控溫、自動演算、模糊控制等功能，控溫精度高
●制冷機系統(tǒng)使用熱氣旁通控溫，系統(tǒng)載荷動態(tài)調節(jié)，節(jié)能高效
●產品系列覆蓋多溫區(qū)，可匹配半導體行業(yè)不同工序
●降溫速率快，振動低，噪音小，具備自動purge功能
●針對冷卻液管路工藝優(yōu)化，泄露風險低
技術參數(shù)
項 目 | 單位 | ACSM08A06KW-90 | ACSM10A09KW-90 | ACSM15A12KW-90 |
制冷量(+20℃~+100℃) | kW | 6.0 | 7.9 | 9.4 |
制冷量(-20℃) | kW | 3.5 | 4.0 | 4.9 |
制冷量(-40℃) | kW | 1.8 | 2.1 | 2.6 |
制冷量 (-70℃) | kW | 1.1 | 1.3 | 1.7 |
制冷量(-90℃) | kW | 0.5 | 0.7 | 1.0 |
制熱量 | kW | 6.0 | 6.0 | 6.0 |
壓縮機功率 | kW | 10.1 | 11.2 | 13.1 |
循環(huán)泵功率 | kW | 1.5 | 1.5 | 1.5 |
風機功率 | kW | 2.5 | 2.8 | 3.2 |
總輸入功率 | kW | 20.1 | 21.5 | 23.8 |
運行電流 | A | 42.1 | 45.2 | 49.9 |
供電電源 | / | 3PH～380V～50Hz(可定制220V) | ||
循環(huán)介質 | / | 低溫硅油、氟化液等 | ||
溫控精度 | ℃ | ±0.5 | ||
額定流量 | L/min | 35 | 40 | 50 |
壓力范圍 | kPa | 25～180 | 25～300 | 25～300 |
冷凝器型式 | / | 高效風冷式冷凝器 | ||
油箱容積 | L | ≥10 | ≥20 | ≥20 |
冷凍進出管徑 | Inch | 1.2" | 1.2" | 1.2" |
冷媒 | R404A、R23、R14 | |||
整機重量 | kg | 420 | 500 | 850 |
運行噪音@1m | dB(A) | ≤70 | ||
外形(L*W*H) | m | 70*80*180 | 80*120*200 | 100*120*200 |
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